合肥在线讯(记者 王晓峰 文/摄) 12月7日，2017年第三届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛在合肥举行，此次峰会以“半导体与人工智能”为主题，来自中国半导体行业协会、台湾地区半导体产业协会、中国科技大学、海峡两岸集成电路晶圆制造厂商等数百位两岸专家学者汇聚一堂，为合肥未来打造“IC之都”出谋划策。
2017年第三届海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛在合肥举行
合肥人工智能发展获专家点赞
2017年“人工智能”一词首次被写入我国政府工作报告，与集成电路等产业一起被列入“十三五”国家战略性新兴产业发展规划。合肥市紧跟国家产业升级步伐，着力发展战略性新兴产业，在半导体和人工智能领域皆取得耀眼成绩，现拥有各类半导体企业120余家，2017年产值将突破220亿元。成立总规模300亿元的安徽省集成电路产业投资基金，成功引进力晶科技、兆易创新、联发科技、群联电子等一批龙头企业，已形成设计、制造、封测等完整产业链。此外，合肥市已获批“中国制造2025”试点示范城市，拥有我国类脑智能领域唯一一家国家级工程实验室，“科大讯飞”入选四家首批国家人工智能开放创新平台，初步构成以信息化为支撑的智能制造产业体系。
12月6日，安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，这也标志着“合肥芯”翻开崭新篇章。据悉，合肥市“十三五”期间计划进一步培育发展集成电路参与，完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。
“合肥市近年来在人工智能发展上取得的成绩令人瞩目，这也充分展现了合肥市政府大力发展半导体产业的信心和决心。”中国半导体协会副秘书长于燮康为合肥“点赞”。“半导体是基础产业，需要一步步扎实推进，在这方面，合肥竖立了新的典范。”台湾半导体协会常务理事、台湾钰创科技董事长卢超群同样给予了高度评价。
发展需要技术创新和人才培养
据中国半导体行业协会统计，2016年集成电路芯片设计业总规模达1644.3亿元，第一次超过封装测试业，位列第一。2016年 9月，工信部提出实施“芯火”计划。“芯火”计划是实现我国集成电路设计业跨越发展的计划。
“‘芯火’计划聚焦的是核心技术和自主创新。目前，我国集成电路设计产业自主创新、产品研发、市场推广能力弱，产品自给率低，亟需整合人才、技术、资金和知识产权的有效资源，因此建设以国家芯火创新行动平台为主框架，以高等学校、科研院所、专业机构和创新企业协同支撑的国家集成电路设计产业技术创新体系十分必要。”中国半导体行业协会副理事长严晓浪表示。
严晓浪在论坛上表示，“芯火”计划需要创新驱动，强化企业技术创新主体地位，加大研发力度。“同时要软硬结合，强化集成电路设计与软件开发的协同创新，以硬件性能的提升带动软件发展，以软件的优化升级促进硬件技术进步，推动信息技术产业发展整体提升。”
“很快‘芯火’计划将有望牵手合肥，也希望届时合肥市政府能给予大力支持。”严晓浪说道。 两岸半导体产业高峰论坛自2015年举办以来，在促进两岸半导体产业和企业交流合作方面发挥了重要作用。相比前两届，本届论坛更加突出跨产业合作交流，聚焦半导体产业与人工智能的结合路径。论坛的成功举办将进一步提升合肥市半导体行业品牌影响力，深化半导体与人工智能跨界融合，助力合肥打造具有国际影响力的创新之都。
编辑: 王晓峰